Ref: TOUK20171215001 – Sustratos de alto rendimiento para electrónica

Una empresa británica ha lanzado un proceso en un solo paso para convertir aluminio en alúmina. La resistencia térmica es un obstáculo actual en la fabricación de placas de circuito impreso mejores o más ligeras. Los materiales que disipan el calor desde un circuito hasta un disipador térmico son caros o no son lo suficientemente eficaces. La empresa ha logrado un rendimiento similar al nitruro de aluminio pero con un coste mucho menor. Se buscan fabricantes de equipos electrónicos y LED con el fin de establecer acuerdos de licencia o comercialización con asistencia técnica.

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